> >>>Solda em Pasta Seringa 1.4ml/8g S/ Chumbo
Solda em Pasta Seringa 1.4ml/8g S/ Chumbo Ver maior

Solda em Pasta Seringa 1.4ml/8g S/ Chumbo

AGT-028

Novo produto

Caracteristicas:

  • Pasta destinada a soldar componentes SMD em processos de produção que não incluem fase de lavagem.
  • É baseado em um tipo de fluxo 'não limpo', que não requer limpeza e seus resíduos não causam centros de corrosão.

Mais detalhes

7,49 €* IVA incluído

*Preço unid. e exclusivo compras Online

Sem Stock
Entrega: Sob Consulta

Caracteristicas:

  • Pasta destinada a soldar componentes SMD em processos de produção que não incluem fase de lavagem.
  • É baseado em um tipo de fluxo 'não limpo', que não requer limpeza e seus resíduos não causam centros de corrosão.
  • O produto coopera com todas as ligas sem chumbo, apresenta boa pegajosidade e molhabilidade da superfície soldada.
  • Não perde suas propriedades físicas e químicas mesmo depois de ficar 20 horas no PCB. Este tempo depende das condições do ambiente: umidade e temperatura.

24 outros produtos na mesma categoria: