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Catálogo
- Pasta de solda composta por pó de metal. esta pasta possui uma boa difusão e não é corrosiva - Capacidade: 50g
Alta resistência adesiva Condutora eléctrica Cria película dura após curar Cura à temperatura ambiente Base: Acrílico Viscosidade (mpas):1000-2000 Aplicação: Componentes c/ sensibilidade térmica Temperatura operacional: -40Cº /+50Cº Resistência de contacto: 0.001 3 Gramas
- Pasta de solda composta por pó de metal - Boa difusão, pasta anti-corrosiva - Capacidade: 50g
- Pasta de solda composta por pó de metal - Boa difusão, pasta anti-corrosiva - Capacidade: 30g
- Dispensador de Fluxo - Reservatório transparente - Dispensa o fluxo uniformemente - Equipado c/ agulha de ponta fina - Polybag c/ 2 Unidades
Fluxo Em Pasta p/ Soldar Seringa 10GR
Fluxo ativo na soldagem média consistência pastosa. Adequado para soldagem de cobre, prata e níquel e estanhado componentes banhados.
Colofônia (resina) de alta pureza,Adequada para solda comumPeso da embalagem: 40gEmbalagem: lata de metalAtivado com ácido Adípico: 2,5%
Flux Liquido para Soldar Smd 100ml - TOPNIK RF800
Características: - Tipo de agente químico: condutor adesivo- Aplicação: reconstrução de circuitos- Peso: 2g- Agente químico com 2 componentes
- Spray Anti-Fluxo - Um produto muito útil que elimina os resíduos mais difíceis de fluxo remanescente após a solda- dura em Placas de Circuito Impresso - Evapora-se completamente sem deixar Resíduos - Embalagem de 1 Litro
- Spray Anti-Fluxo - Um produto muito útil que elimina os resíduos mais difíceis de fluxo remanescente após a solda- dura em Placas de Circuito Impresso - Evapora-se completamente sem deixar Resíduos - Seguro para a maioria dos Plástic
CaracteristicasCor: Cinza Densidade a 20 ° C (g / ml): 3,15 Viscosidade @ 1rpm (Pa * s): 12500 Condutividade térmica (fluxo de calor): 4,63W / m * K Impedância térmica: 0,0087 ° C * em ^ 2 / W
Fluxo médio ativo que facilita a soldagem de elementos decobre, prata, zinco e níquel.O produto é usado principalmente onde a colofónia não é suficiente.